臺積電擬對高端芯片工藝價格調漲5%-10%
發布日期:2025-09-05
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據報道，臺積電正計劃在 2026 年對旗下高端芯片制造工藝實施價格上調，以此應對美國關稅、匯率波動及供應鏈成本上升帶來的壓力。
從已披露的調價細節來看，此次漲價覆蓋的均為臺積電當前及未來的核心先進制程，包括 5 納米、4 納米、3 納米以及尚未大規模量產的 2 納米工藝，預計漲幅區間在 5% 至 10%。目前，臺積電已將 2026 年包含漲價后的初步報價，同步給了合作的代工廠伙伴，為后續合作洽談留出緩沖空間。
此前就有半導體行業消息人士透露，臺積電計劃將2nm制程的生產價格定為每片3萬美元，且對所有客戶實施“不打折、不議價”的策略。這比目前的3nm制程價格高出約50%-66%。
臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。臺積電位于高雄楠梓科學園區第一座晶圓廠（F22廠P1）邁入量產新里程碑，月產能在1萬片左右。高雄2nm第二座廠（P2）進入裝機階段，預計今年底前加入試產行列，P1、P2規劃今年共可達3.5萬片月產能。
不過行業分析指出，由于企業對芯片 “更高功率” 與 “更優能源效率” 的需求迫切，即便價格上漲，2 納米制程的市場需求仍將保持強勁。
支撐臺積電調價的，還有其穩固的市場地位。據市調機構 TrendForce 數據，2025 年一季度臺積電晶圓代工市占率已從上個季度的 67.1% 提升至 67.6%，二季度更是進一步攀升至 70.2%，創下階段性新高。這一數據不僅體現了臺積電在行業內的 “獨占鰲頭”，也意味著其與第二名及后續競爭對手的差距正在持續擴大，為價格調整提供了市場基礎。
面對外界關于 “是否漲價緩解成本壓力” 的追問，臺積電董事長并未給出明確答復，僅以 “心里想的事情，嘴巴不能講” 的幽默表述回應，既未確認也未否認調價計劃，留下一定想象空間。
在推進價格調整的同時，臺積電也在加速更先進制程的布局。據此前披露的規劃，該公司計劃新建一座專注于 1.4 納米制程的工廠，預計 2025 年 10 月正式動工。該項目總投資額預計在 1.2 萬億至 1.5 萬億新臺幣之間，初期建設的兩座廠房有望在 2028 年進入量產階段，未來還可能進一步延伸至 1 納米制程的研發與生產，持續鞏固技術領先優勢。
此外，有消息提及，臺積電或采取 “差異化定價” 策略 —— 在上調高端制程價格的同時，考慮降低舊制程的價格，以此平衡不同客戶群體的需求，尤其是對成本敏感度較高、無需先進制程的企業。
截至發稿，臺積電尚未就 2026 年高端制程漲價計劃發布官方公告，行業及產業鏈上下游正持續關注這一調整可能對全球芯片市場價格、客戶成本結構帶來的后續影響。
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